10月16日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会在山东德州圆满召开。来自我国半导体材料及上下游相关领域的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英相聚在金秋十月，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题。
本届论坛以“协同创新 共谋发展”为主题，围绕半导体材料行业国内外双循环构建、供需错配以及行业周期性变化等业内焦点，旨在提供半导体材料领域高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。
公司作为高科技产业工程全过程服务引领者，参与并协办本次大会。在大会上设立展台展示了epc工程理念、服务大型复杂工厂的整体pg电子平台网站的解决方案能力，并重点介绍了中电四公司所参与的国内标杆半导体材料业绩，如山东有研项目、麦斯克外延片项目、河北普兴项目、西安奕斯伟项目、宜兴中环领先项目、北京天科合达项目等。
会议期间，公司半导体技术研究中心专家张万华，受邀在大会上发表《硅晶圆行业市场分析》主题演讲。张万华首先回顾了全球及中国半导体市场，并对2023年国内半导体市场的发展进行了展望；随后，他介绍了国内外半导体硅片行业价格、产能及市场规模，并对中国大陆半导体硅片市场规模在全球半导体硅片市场规模的比例等进行了分析与发展预测；最后，他介绍了中国半导体硅片政策的支持与发展，并表示中电四公司将持续为中国半导体硅片企业提供高质量的工程设计、建设服务，助力我国半导体硅片的国产替代进程。
10月16日上午，在2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会现场，政府领导和受邀嘉宾共同见证了有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目的通线量产，这是山东省首条12英寸集成电路用大硅片生产线，目前可实现月产能10万片，标志着山东在完善集成电路产业链上迈出了关键一步，也标志着中电四公司成功履约，圆满交付给业主一个半导体厂房工程。
